Häufig verwendete wärme leitfähige Materialien in elektronischen Produkten

Da elektronische Produkte immer kleiner und dünner werden, steigt die Nachfrage nach thermisch leitfähigen Hoch leistungs ver kapselungen. Eine ausreichende Wärme leitfähig keit in elektronischen Geräten ist entscheidend für die Verbesserung der Benutzer erfahrung. Lassen Sie uns heute die häufig verwendeten wärme leitenden Materialien in elektronischen Produkten diskutieren!

Hoch wärme leitfähige Ver kapselung mittel erfüllen die Anforderungen an die Wärme leitfähig keit elektronischer Geräte und bieten eine hervorragende und zuverlässige Leistung. Diese Materialien befassen sich mit potenziellen thermischen Problemen bei elektronischen Geräten und bieten effektive Lösungen für hoch integrierte und ultra dünne Geräte. Die weit verbreitete Anwendung von wärme leitenden Produkten hat die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte erheblich verbessert.

In der Elektronik industrie gehören zu den üblichen wärme leitenden Produkten:

1. thermische leitfähige Pads:

• Zweck: Hoch leistungs spalt füllendes wärme leitfähiges Material, das zwischen elektronischen Geräten und Kühlkörpern oder Produkt gehäusen verwendet wird.

• Eigenschaften: Gute Viskosität, Flexibilität, Kompressibilität und aus gezeichnete Wärme leitfähig keit. Beseitigt Luftspalte zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern und verbessert die Wärme ableitung.

2. Thermisches leitfähiges Silikon fett:

• Zweck: Hochleistungs-Wärme verbindung mit aus gezeichneter Wärme leitfähig keit und nicht verfestigen den, nicht leitenden Eigenschaften. Ideal, um eine optimale Wärmeleitung zwischen CPUs, GPUs und Kühlkörpern zu erreichen.

3. Thermisches leitfähiges Silikon gel:

• Zweck: Einkomponenten-, thermisch leitfähiger, raum temperatur härtender organischer Silikon kleber und Dichtung sgel.

• Eigenschaften: Hervorragende Beständigkeit gegen thermische Zyklen, Alterung und elektrische Isolierung. Verfügt über eine aus gezeichnete Feuchtigkeit beständigkeit, Schock beständigkeit, Korona beständigkeit und chemische Beständigkeit.

4. Thermisches leitfähiges Füll gel:

• Eigenschaften: Hohe Wärme leitfähig keit und elektrische Isolierung leitet Wärme schnell vom Heizelement weg und bietet hervorragende Kühleffekte.

5. thermische leitfähige isolierende Kapselung:

• Zweck: Geeignet für die Abdichtung von elektronischen Bauteilen mit hohen thermischen Anforderungen.

• Eigenschaften: Nach dem Aushärten weist es eine gute Wärme leitfähig keit, eine aus gezeichnete elektrische Isolierung, eine gute Haftung und eine glänzende Oberfläche auf.

6. hohe thermische leitfähige isolierende Kapselung:

• Zweck: Zwei komponenten material mit hoher Wärme leitfähig keit (≥ 3,5 W/m · K), elektrischer Isolierung, Flexibilität, niedrigem linearen Ausdehnung koeffizienten und niedriger Diele ktrizitäts konstante.

• Anwendungen: Wird in elektronischen Automobil komponenten, Leistungs modulen, LED-Beleuchtungs modulen, Kommunikation modulen und mehr verwendet.

Diese wärme leitenden Materialien spielen eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung einer effizienten Wärme ableitung und der Aufrechterhaltung der Gesamt zuverlässigkeit elektronischer Produkte. Die Auswahl des geeigneten Materials hängt von den spezifischen Anwendungs anforderungen und den Anforderungen an das Wärme management ab.