Unterschiede und Ähnlichkeiten zwischen thermisch leitfähem Silikon gel und wärme leitfähem Silikon fett in Computer komponenten

Bei der Montage von Computer komponenten ist die Verwendung von Materialien mit Wärme leitfähig keit unerlässlich. Thermisch leitfähiges Silikon gel und wärme leitfähiges Silikon fett sind trotz ihrer ähnlichen Namen zwei häufig verwendete Materialien für diesen Zweck. Obwohl beide wärme leitende Materialien sind, haben sie unterschied liche Eigenschaften.

Thermisches leitfähiges Silikon gel:

Thermisch leitfähiges Silikon gel ist ein Einkomponenten-Silikon kautschuk mit Alkohol freisetzung und Raum temperatur härten. Es zeigt sowohl Kühl-als auch Bindungs effekte auf elektronischen Geräten und verfestigt sich in kurzer Zeit zu einem elastischen Körper mit hoher Härte. Wenn es ausgehärtet ist, haftet es fest an der kontaktierten Oberfläche, wodurch der Wärme widerstand verringert und die Wärmeleitung für Kühlkörper, Motherboards, Metall gehäuse und Gehäuse erleichtert wird. Es bietet eine hohe Wärme leitfähig keit, gute Dämme igen schaften und Benutzer freundlich keit. Im Gegensatz zu wärme leitfähigem Silikon fett hat es Adhäsion eigenschaften und eignet sich so für Anwendungen wie das Anhaften von Kühlkörpern an Grafikkarten und Speicher modulen. Nach der Heilung kann es schwierig sein, gebundene Objekte zu trennen.

Thermisches leitfähiges Silikon fett:

Thermisch leitfähiges Silikon fett, auch Silikon paste genannt, ist eine fettige Substanz ohne Klebe eigenschaften. Es trocknet oder verfestigt sich nicht und besteht aus einer speziellen Formel, die thermisch und elektrisch leitfähige Metalloxide mit Organo siloxan kombiniert. Dieses Material bietet eine hervorragende Wärme leitfähig keit, eine gute elektrische Isolierung, einen breiten Betriebs temperatur bereich (-60 °C bis 300 °C), Stabilität, niedrige Viskosität und einfache Anwendung. Es ist ungiftig, nicht ätzend, geruchlos, trocknet nicht aus und löst sich nicht auf. Obwohl es als "Fett" bezeichnet wird, fehlt ihm die Klebe natur eines herkömmlichen Fettes. Es wird üblicher weise als Schmier mittel verwendet und kann hohen Belastungen standhalten. Der Begriff "wärme leitfähiges Silikon fett" wird häufig umgangs sprachlich verwendet, aber genauer als Silikon paste beschrieben.

Unterschiede:

• Thermisch leitfähiges Silikon gel ist klebend und kann Oberflächen verbinden, währendWärme leitfähiges Silikon fettFehlt Klebe eigenschaften.

• Der Aushärtung prozess von Silikon gel beinhaltet das Werden eines festen, elastischen Körpers, während Silikon fett in einem halb flüssigen Zustand bleibt.

• Silikon gel kann nach dem Aushärten schwierig zu trennen sein, während Silikon fett abnehmbar bleibt und sich nicht verfestigt.

Ähnlichkeiten

• Beide Materialien weisen eine gute Wärme leitfähig keit und Isolation eigenschaften auf, wodurch sie für die Verwendung als thermische Grenzflächen materialien geeignet sind.

• Sie sollen Lücken füllen und die Wärmeleitung zwischen Oberflächen verbessern.

• Sowohl Silikon gel als auch Silikon fett tragen zur effizienten Wärme ableitung in elektronischen Bauteilen bei.

Das Verständnis dieser Unterschiede und Ähnlichkeiten ist entscheidend für die Auswahl des geeigneten Materials auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen elektronischer Komponenten anwendungen.