Wie man thermisch leitfähige Gel und thermische Silikon dichtung wählt?

Thermische Silikon dichtung: ein thermisch leitfähiges Schnitts telle material mit hoher Weichheit, hoher Compliance und hohem Kompression verhältnis. Es wird haupt sächlich verwendet, um die Lücke zwischen Heiz komponenten und Kühlkörpern oder Metall basen zu füllen, die Wärme übertragung zwischen den beiden zu vervollständigen und die Rolle der Stoß dämpfung zu spielen, isolierung und Abdichtung gleichzeitig.

Thermisch leitfähiges Gel: ein Gel mitSilikon harzAls Basis, Zugabe von thermisch leitfähigen Füllstoffen und Bindungs materialien in einem bestimmten Verhältnis und verarbeitet durch einen speziellen Prozess. Es ist mit der Form der Struktur geformt, hat eine gute Fließ fähigkeit, hat eine aus gezeichnete strukturelle Anwendbar keit und Oberflächen befestigungs eigenschaften von Struktur teilen und füllt die Lücken vollständig aus. Es hat eine gute Isolierung standhalten Spannungs eigenschaften und Temperatur stabilität, sicher und zuverlässig.

Viele Leute denken, dass einige Bearbeitung sehr flach und glatt ist, wie z. B. die Oberfläche der CPU. Tatsächlich gibt es jedoch eine Lücke zwischen der CPU und dem Kühler. Sobald es eine Lücke gibt, wird es Luft geben, und der thermische Widerstand, der durch die Luft erzeugt wird, wird sehr hoch sein. Damit Komponenten wie Heizkörper ihre Funktionen erfüllen können, ist es notwendig, ein wärme leitendes Material als Medium zu haben. Das kleine wärme leitende Material kann die Lücken zwischen elektronischen Komponenten füllen und die maximale effektive Kontakt fläche zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper erhöhen. In den letzten Jahren sind thermisch Silikon dichtungen eines der wichtigsten thermisch leitfähigen Materialien, die zur Lösung einer Vielzahl von Wärmeleitung problemen verwendet werden. Mit dem Fortschritt der Technologie werden wärme leitende Leiterplatten jedoch immer kleiner, und es gibt immer mehr elektronische Komponenten. Die Wärmequelle der Leiterplatte ist zu konzentriert, und die Leistung elektronischer Produkte wird immer größer, so dass die Anforderungen an thermische Schnitts telle materialien immer höher werden. Zu viele Wärme ableitung probleme können durch thermische Silikon dichtungen nicht mehr befriedigt werden. In Szenarien, die eine sehr geringe Beans pru chung erfordern, ist es umso besser, je niedriger die Härte der Silikon folie ist. Wenn die Härte jedoch sehr gering ist, hat die Silikon folie Schleimhäute, Verformungen usw. die Operation schwieriger macht. Das wärme leitfähige Gel kann 100% verwendet werden, keine Notwendigkeit, Abfall zu entladen, optimierte Verwendung, keine Notwendigkeit für das Stanzen, keine Kosten für das Stanzen, sie müssen sich keine Sorgen um die Lieferzeit und die Produktions kapazität von Stanzen und sogar um eine voll automat isierte Produktion machen, wodurch die Verwaltungs kosten gesenkt werden. Thermisch leitfähiges Gel kann schnell die Fähigkeit verschiedener Abgabe wege programmieren, um schnell, präzise und rücksicht slos zu erreichen. Nachteile: Nicht wieder verwendbar und verst etigt Lücken im Allgemeinen.

Es gibt also keine einzige Standard antwort, ob Thermo gel besser oder thermische Silikon dichtung besser ist. Kunden können geeignete wärme leitende Materialien entsprechend ihren tatsächlichen Anwendungs bedingungen auswählen. Zum Beispiel: Wenn die Schnitts telle lücke klein ist, können Sie wählenThermisches Silikon fettWärme leit paste, Zweikomponenten-Wärme kleber und ultra dünnes Wärme kissen. Je kürzer der Wärme übertragungs abstand ist, desto höher ist die Wärme übertragungs effizienz. In der Tat gibt es viele Überlegungen, wie z. B. Anwendungs umgebung, Geräte toleranz usw.